A curable composition for encapsulating an electronic component comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

Una composición curable para encapsular un componente electrónico abarca unos o más unos o más mono o del polyfunctional del vinilo compuestos los compuestos mono o del polyfunctional del maleimide, o con excepción de compuestos del maleimide, o una combinación de compuestos del maleimide y del vinilo, con un agente que cura del radical libre, y opcionalmente, unos o más llenadores.