Improved structures for and methods for assembling heatspreader attachments in integrated circuit packages permit attachment of a relatively low cost heatspreader having a high coefficient of thermal expansion directly to the back of a die while maximizing thermal performance, mechanical integrity and reliability of the assembly. The improvements are realized through the use of specific adhesive materials to attach the heatspreader to the die, heatspreader geometries, adhesive geometries, assembly techniques and underfill geometries.

Les structures améliorées pour et les méthodes pour assembler des attachements de heatspreader en paquets de circuit intégré permettent l'attachement d'un heatspreader relativement à prix réduit ayant un coefficient élevé de dilatation thermique directement au dos d'une matrice tout en maximisant l'exécution thermique, l'intégrité mécanique et le sérieux de l'assemblée. Les améliorations sont réalisées par l'utilisation des matériaux adhésifs spécifiques d'attacher le heatspreader à la matrice, aux geometries de heatspreader, aux geometries adhésifs, aux techniques d'assemblée et aux geometries d'underfill.