Memory modules are tested using a test assembly with a personal computer
(PC) motherboard. The motherboard is mounted upside-down with its
solder-side up to a metal plate using standoffs. A memory-module socket on
the motherboard is removed. An opening is made in the metal plate above
the removed socket. A well is attached to the metal plate at the opening.
The well supports a test adaptor board below the metal plate so that the
test adaptor board has a closer spacing to the motherboard than does the
metal plate. The test adaptor board has a test socket that receives a
module being tested. Pins from the test adaptor board are plugged into the
holes of the removed socket on the motherboard, but mounted on the
reverse, solder side of the motherboard rather than the component side.
The cables, components, and expansion boards of the motherboards are
hidden below the metal plate and motherboard, and can be cooled without
cooling the memory module in the test socket. A top plate or air guide can
be added above the metal plate to blow hot air on the memory module being
tested in the test socket, while the cooling air is blown on the
motherboard.
Испытаны модули памяти использующ агрегат испытания с motherboard компьютера (PC). Motherboard установленные upside-down с своей припо-storono1 до плиты металла использующ standoffs. Гнездо памят-modul4 на motherboard извлекается. Отверстие сделано в плите металла над, котор извлекли гнездом. Добро прикреплено к плите металла на отверстии. Добро поддерживает доску переходники испытания под плитой металла так, что доска переходники испытания будет иметь более близкое дистанционирование к motherboard чем делает плита металла. Доска переходники испытания имеет гнездо испытания получает будучи испытыванным модуль. Штыри от доски переходники испытания заткнуты в отверстия, котор извлекли гнезда на motherboard, но установлены на обратном, стороне припоя motherboard rather than компонентной стороне. Кабели, компоненты, и доски расширения motherboards спрятаны под плитой и motherboard металла, и могут быть охлажены без охлаждать модуль памяти в гнезде испытания. Верхний направляющий выступ плиты или воздуха можно добавить, что над плитой металла дунул горячий воздух на модуле памяти будучи испытыванным в гнезде испытания, пока охлаждая воздух дунут на motherboard.
