A probe card for testing a semiconductor wafer, a test method, and a test system employing the probe card are provided. The probe card includes: a substrate; patterns of pin contacts slidably mounted to the substrate; and a force applying member for biasing the pin contacts into electrical contact with die contacts on the wafer. In an illustrative embodiment the force applying member includes spring loaded electrical connectors in physical and electrical contact with the pin contacts. Alternately, the force applying member includes a compressible pad for multiple pin contacts, or separate compressible pads for each pin contact. A penetration depth of the pin contacts into the die contacts is controlled by selecting a spring force of the force applying member, and an amount of Z-direction overdrive of the pin contacts into the die contacts.

Una scheda della sonda per la prova della cialda a semiconduttore, un metodo della prova e un sistema della prova che impiega la scheda della sonda sono forniti. La scheda della sonda include: un substrato; i modelli del perno contatti hanno montato scorrevole al substrato; e una forza che applica membro per influenzare il perno contatti nel contatto elettrico con i contatti del dado sulla cialda. In un incorporamento illustrativo la forza che applica il membro include i connettori elettrici caricati a molla in contatto fisico ed elettrico con il perno contatti. Alternatamente, la forza che applica il membro include un rilievo compressibile per il perno multiplo contatti, o i rilievi compressibili separati per ogni perno si mettono in contatto con. Una profondità di penetrazione del perno contatti nei contatti del dado è controllata selezionando una forza della molla della forza che applica il membro e una quantità di overdrive di Z-senso del perno si mette in contatto con nei contatti del dado.