A probe card for testing semiconductor wafers, and a method and system for testing wafers using the probe card are provided. The probe card is configured for use with a conventional testing apparatus, such as a wafer probe handler, in electrical communication with test circuitry. The probe card includes an interconnect substrate having contact members for establishing electrical communication with contact locations on the wafer. The probe card also includes a membrane for physically and electrically connecting the interconnect substrate to the testing apparatus, and a compressible member for cushioning the pressure exerted on the interconnect substrate by the testing apparatus. The interconnect substrate can be formed of silicon with raised contact members having penetrating projections. Alternately the contact members can be formed as indentations for testing bumped wafers. The membrane can be similar to multi layered TAB tape including metal foil conductors attached to a flexible, electrically-insulating, elastomeric tape. The probe card can be configured to contact all of the dice on the wafer at the same time, so that test signals can be electronically applied to selected dice as required.

Um cartão da ponta de prova para wafers de semicondutor testando, e um método e um sistema para os wafers testando que usam o cartão da ponta de prova são fornecidos. O cartão da ponta de prova é configurarado para o uso com um instrumento testando convencional, tal como um alimentador da ponta de prova do wafer, em uma comunicação elétrica com os circuitos do teste. O cartão da ponta de prova inclui uma carcaça do interconnect que tem membros do contato para estabelecer uma comunicação elétrica com as posições do contato no wafer. O cartão da ponta de prova inclui também uma membrana para fisicamente e eletricamente conectando a carcaça do interconnect ao instrumento testando, e um membro compressível para amortecer a pressão exercida na carcaça do interconnect pelo instrumento testando. A carcaça do interconnect pode ser dada forma do silicone com os membros levantados do contato que têm projeções penetrantes. Alternadamente os membros do contato podem ser dados forma como recortes para testar wafers colididos. A membrana pode ser similar à fita adesiva multi mergulhada da ABA including os condutores da folha de metal unidos a um flexível, elétrico-isolando, fita adesiva elastomeric. O cartão da ponta de prova pode ser configurarado para contatar ao mesmo tempo todos os dados no wafer, de modo que os sinais do teste possam eletronicamente ser aplicados aos dados selecionados como necessário.