A method, apparatus and system for testing semiconductor wafers are provided. The method includes providing a wafer carrier to provide an electrical path for receiving and transmitting test signals to the wafer. The wafer carrier includes a base for retaining the wafer, and an interconnect having contact members configured to establish electrical communication with contact locations on the wafer. The wafer carrier can include one or more compressible spring members configured to bias the wafer and interconnect together in the assembled carrier. The wafer carrier can be assembled, with the wafer in alignment with the interconnect, using optical alignment techniques, and an assembly tool similar to aligner bonder tools used for flip chip bonding semiconductor dice. A system for use with the carrier can include a testing apparatus configured to apply test signals through the carrier to the wafer while the wafer is subjected to temperature cycling.

Μια μέθοδος, μια συσκευή και ένα σύστημα για τις γκοφρέτες ημιαγωγών παρέχονται. Η μέθοδος περιλαμβάνει την παροχή ενός μεταφορέα γκοφρετών για να παρέχει μια ηλεκτρική πορεία για τη λήψη και τη διαβίβαση των σημάτων δοκιμής στην γκοφρέτα. Ο μεταφορέας γκοφρετών περιλαμβάνει μια βάση για τη διατήρηση της γκοφρέτας, και μια διασύνδεση που έχει τα μέλη επαφών διαμορφωμένων για να καθιερώσουν την ηλεκτρική ανακοίνωση με τις θέσεις επαφών σχετικά με την γκοφρέτα. Ο μεταφορέας γκοφρετών μπορεί να περιλάβει ένα ή περισσότερα συμπιέσιμα μέλη άνοιξη που διαμορφώνονται για να προκαταλάβουν την γκοφρέτα και να διασυνδέσουν μαζί στο συγκεντρωμένο μεταφορέα. Ο μεταφορέας γκοφρετών μπορεί να συγκεντρωθεί, με την γκοφρέτα σε ευθυγράμμιση με τη διασύνδεση, χρησιμοποιώντας τις οπτικές τεχνικές ευθυγράμμισης, και ένα εργαλείο συνελεύσεων παρόμοιο με τα εργαλεία ευθυγραμμιστών bonder που χρησιμοποιούνται για τον ημιαγωγό σύνδεσης τσιπ κτυπήματος χωρίζει σε τετράγωνα. Ένα σύστημα για τη χρήση με το μεταφορέα μπορεί να περιλάβει έναν εξοπλισμό ανάλυσης που διαμορφώνεται για να εφαρμόσει τα σήματα δοκιμής μέσω του μεταφορέα στην γκοφρέτα ενώ η γκοφρέτα υποβάλλεται στην ανακύκλωση θερμοκρασίας.