A new method is provided to create aluminum pads that overlay an electrical contact point. A thick layer of passivation is deposited over the surface that contains one or more electrical contact points, the layer of passivation is patterned thereby creating openings in the layer of passivation that overlay and align with one or more of the contact points. A layer of aluminum is sputter deposited over the passivation layer including the openings that has been created in the passivation layer, this layer of aluminum is sputtered to a thickness such that the surface of the aluminum that is created in the openings in the layer of passivation is lower than the surface of the layer of passivation. The deposited layer of aluminum is polished using methods of CMP whereby the polishing end point is the surface of the layer of passivation. The surface of the aluminum that has been deposited inside the openings that have been created in the passivation layer is not affected by this polishing operation and therefore maintains its characteristics that have been established during the deposition of the layer of aluminum. This surface therefore is not affected by any chemical processes of etching and wet stripping and therefore contains its original and desirable bond and adhesion qualities.

Une nouvelle méthode est fournie pour créer les garnitures en aluminium qui recouvrent un point de contact électrique. Une couche épaisse de passivation est déposée au-dessus de la surface qui contient un ou plusieurs points de contact électrique, la couche de passivation est modelée créant de ce fait les ouvertures dans la couche de passivation qui recouvrent et alignent avec un ou plusieurs des points de contact. Une couche d'aluminium est pulvérisent déposé au-dessus de la couche de passivation comprenant les ouvertures qui a été créée dans la couche de passivation, cette couche d'aluminium est pulvérisée à une épaisseur tels que la surface de l'aluminium qui est créé dans les ouvertures dans la couche de passivation est inférieur que la surface de la couche de passivation. La couche déposée d'aluminium est polie en utilisant des méthodes de CMP par lequel le point final de polissage soit la surface de la couche de passivation. La surface de l'aluminium qui a été déposé à l'intérieur des ouvertures qui ont été créées dans la couche de passivation n'est pas affectée par cette opération de polissage et ne maintient pas donc ses caractéristiques qui ont été établies pendant le dépôt de la couche d'aluminium. Cette surface donc n'est affectée par aucun processus chimique gravure à l'eau-forte et dépouiller humide et contient donc ses qualités originales et souhaitables d'obligation et d'adhérence.