The present invention relates to a fused spherical silica having a maximum particle size of 45 .mu.m, an average particle size of 2 to 10 .mu.m, and a ratio of a specific surface area S.sub.w1 of the particles to a theoretical specific surface area S.sub.w2 of the particles, S.sub.w1 /S.sub.w2, of 1.0 to 2.5, the surface of the particles being smooth. The present invention can provide a liquid sealing resin composition having sufficiently low viscosity for sealing a slight gap between a substrate and an IC chip and also having high reliability, and a fused spherical silica filler to be filled therein.

Die anwesende Erfindung bezieht auf einem fixierten kugelförmigen Silikon, das eine maximale Teilchengröße von mu.m 45, eine durchschnittliche Teilchengröße von mu.m 2 bis 10 und ein Verhältnis einer spezifischen Fläche S.sub.w1 der Partikel zu einer theoretischen spezifischen Fläche S.sub.w2 der Partikel, S.sub.w1 /S.sub.w2, von 1.0 bis 2.5, die Oberfläche der Partikel hat, die glatt sind. Die anwesende Erfindung kann einen flüssigen Dichtung Harzaufbau, der genug niedrige Viskosität für das Versiegeln eines geringfügigen Abstandes zwischen einem Substrat und einem IS-Span und hohe Zuverlässigkeit auch haben haben, und einen fixierten kugelförmigen darin gefüllt zu werden Silikonfüller zur Verfügung stellen.