A processing apparatus includes a susceptor provided in a processing chamber and having an upper surface with a support area on which a semiconductor wafer is placed, and an aligning ring member movably arranged on the upper surface of the susceptor to surround the support area, the ring member defining the shift of the wafer placed on the support area and formed of a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the susceptor. A plurality of projections are provided on the peripheral portion of the upper surface of the susceptor at intervals along the ring member. A plurality of slots are provided in the aligning ring member for receiving the corresponding projections. The slots permit relative movement of the projection received therein in a radial direction of the ring member, but prohibit relative movement of the projections received therein in a rotating direction of the ring member as a whole.

Een verwerkingsapparaat omvat een susceptor die in een verwerkingskamer en het hebben van een hogere oppervlakte van een steungebied wordt voorzien waarop een halfgeleiderwafeltje wordt geplaatst, en een richtend ringslid op de hogere oppervlakte van susceptor movably geschikt om het steungebied te omringen, het ringslid dat de verschuiving van het wafeltje bepaalt dat op het steungebied wordt en dat van een materiaal wordt gevormd geplaatst dat een thermische uitbreidingscoëfficiënt kleiner heeft dan dat van susceptor. Een meerderheid van projecties wordt verstrekt op het randgedeelte van de hogere oppervlakte van susceptor met intervallen langs het ringslid. Een meerderheid van groeven wordt verstrekt in het richtende ringslid voor het ontvangen van de overeenkomstige projecties. De groeven laten relatieve beweging van de projectie toe die daarin in een radiale richting van het ringslid wordt ontvangen, maar belemmeren relatieve beweging van de projecties die daarin in een roterende richting van het ringslid als geheel worden ontvangen.