A heat curable bonding composition for providing a coating to a solid substrate comprises water, phosphate ions, borate ions, and aluminum ions. The bonding composition has a pH in the range from about 1.4 to about 2.2, and is substantially free of chromate ions, molybdate ions, and magnesium ions.

Une composition durcissable à la chaleur en liaison pour fournir un enduit à un substrat plein comporte les ions de l'eau, d'ions de phosphate, d'ion de borate, et en aluminium. La composition en liaison a un pH dans la gamme environ de 1.4 environ à 2.2, et est essentiellement exempte d'ions de chromate, d'ions de molybdate, et d'ions de magnésium.