A lot determination apparatus and method and a recording medium having the lot determination method recorded thereon, wherein there can be realized a reduction in the number of times wafers are re-subjected to photolithography and prevention of elimination of a chip lot in a subsequent step, by determination of whether or not a chip is conforming through comprehensive determination of results of a plurality of inspections such as an overlay inspection, an etched pattern inspection, and a resist pattern inspection. A determination is made as to whether or not a lot is defective by comprehensive determination of results of a plurality of inspection processes, thereby preventing elimination of the lot as being nonconforming. As a result, specifications for inspections can be relaxed, which in turn enables a reduction in a reprocessing ratio. Further, no short circuit arises between the first and second patterns while determination equations are satisfied, and elimination of a lot in a subsequent process can be prevented. Link check may be carried out not only for each set of measurement points but also on the basis of analysis of results of all the measurement points. Determination equations may be more generalized.

Viel werden Ermittlung Apparate und Methode und ein Aufnahmemittel, welches die Losermittlung Methode darauf notieren läßt, worin dort verwirklicht werden können einer Verringerung der Zahl Zeitoblaten, photolithographie und Verhinderung der Beseitigung eines Spanloses in einem folgenden Schritt, durch Ermittlung von, ob oder nicht ein Span durch komplette Ermittlung von Resultaten einer Mehrzahl von Kontrollen wie einer Testblattkontrolle sich anpaßt, eine geätzte Musterkontrolle und eine widerstehenmusterkontrolle Re-unterworfen. Eine Ermittlung wird ob gebildet oder ist nicht viel durch komplette Ermittlung von Resultaten einer Mehrzahl der Kontrolle Prozesse defekt, dadurch verhindert man Beseitigung des Loses als seiend nicht übereinstimmend. Infolgedessen können Spezifikationen für Kontrollen entspannt werden, das der Reihe nach einer Verringerung eines wieder aufbereitenverhältnisses ermöglicht. Weiter entsteht kein Kurzschluß zwischen den ersten und zweiten Mustern, während Ermittlung Gleichungen erfüllt sind, und Beseitigung von viel in einem folgenden Prozeß kann verhindert werden. Verbindung Überprüfung kann nicht nur für jeden Satz Maßpunkte aber auch auf der Grundlage von Analyse von Resultaten aller Maßpunkte durchgeführt werden. Ermittlung Gleichungen können generalisiert sein.