A solder composition for repairing jewelry having a platinum content of up to about 95% by weight contains about 90% to about 95% by weight platinum and about 5% to about 10% by weight of an alloy that provides the solder composition with a melting temperature in a range from about 1300.degree. C. to about 1500.degree. C. Preferably, the alloy consists essentially of about 3% to about 6% by weight gallium, about 1.5% to about 3% by weight indium, and about 0.5% to about 1.0% by weight copper. An alloy for lowering the melting point of platinum to provide a solder composition having a reduced melting point contains gallium, indium and copper in a respective weight ratio of approximately 6:3:1. The solder composition is used to assemble, repair, or size high platinum content jewelry at a workable melting temperature without creating a color difference between the jewelry and the applied solder composition.

Una composizione nella saldatura per riparare i monili che hanno un contenuto del platino fino ad un massimo di di circa 95% di peso contiene circa 90% a circa 95% di peso platino ed a circa 5% a circa 10% del peso di una lega che fornisce alla composizione nella saldatura una temperatura di fusione in una gamma circa da 1300.degree. C. circa a 1500.degree. C. Preferibilmente, la lega è costituita essenzialmente da circa 3% a circa 6% di peso gallio, a circa 1.5% a circa 3% di peso indio ed a circa 0.5% a circa 1.0% di peso rame. Una lega per l'abbassamento del punto di fusione di platino per fornire una composizione nella saldatura che ha un punto di fusione ridotto contiene il gallio, l'indio ed il rame in un rapporto rispettivo del peso di circa 6:3:1. La composizione nella saldatura è usata per montare, riparare, o graduare gli alti monili secondo la misura del soddisfare del platino ad una temperatura di fusione realizzabile senza generare una differenza di colore fra i monili e la composizione applicata nella saldatura.