A composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) spherical silica obtained by heating and burning spherical particles of polyorganosilsesquioxane, and (C) a curing accelerator is suitable as an underfill material for flip-chip type semiconductor devices. The composition has improved thin film infiltration and storage stability.

Состав состоя из (A) жидкостной epoxy смолаы, (B) сферически кремнезема полученного путем нагревать и гореть сферически частицы polyorganosilsesquioxane, и (C) леча акселераторя целесообразн как материал underfill для прибора на полупроводниках типа флип-oblomoka. Состав улучшал инфильтрат тонкой пленки и стабилность хранения.