An insulating member (4) of an amorphous structure partially opened to expose a substrate (1; 1, 2, 3) is formed on the substrate. At least a compound semiconductor (5, 51, 52) containing at least nitrogen as a constituent element is deposited on the insulating member (4) and the substrate (40) exposed by the opening thereby to form a semiconductor material (1, 5, 51, 52). A semiconductor material (6, 7) configured of the first semiconductor material or configured of the first semiconductor material and another semiconductor material grown on the first semiconductor material is processed thereby to form a semiconductor device.

Un membro isolante (4) di una struttura amorfa parzialmente aperta per esporre un substrato (1; 1. 2, 3) è formato sul substrato. Almeno un semiconduttore compound (5, 51, 52) contenente almeno l'azoto come elemento costituente è depositato sul membro isolante (4) e sul substrato (40) esposto dall'apertura quindi per formare un materiale a semiconduttore (1, 5, 51, 52). Un materiale a semiconduttore (6, 7) configurato del primo materiale a semiconduttore o configurato del primo materiale a semiconduttore e di un altro materiale a semiconduttore sviluppati sul primo materiale a semiconduttore sono proceduti quindi per formare un dispositivo a semiconduttore.