A solderable lead frame is disclosed which includes a copper base lead frame containing a one layer or plated tin or tin alloy and another layer of plated palladium. The tin plating covers only external portions of the leads, whereas the palladium covers the external regions including the tin plating, and extends into internal portions of the lead frame. A diffusion barrier, of cobalt or nickel, is provided on the base lead frame beneath the tin plating.

Ένα solderable πλαίσιο μολύβδου αποκαλύπτεται που περιλαμβάνει ένα πλαίσιο μολύβδου βάσεων χαλκού που περιέχει ένα ένα στρώμα ή καλυμμένο κασσίτερος ή κράμα κασσίτερου και ένα άλλο στρώμα του καλυμμένου παλλάδιου. Η επένδυση κασσίτερου καλύπτει μόνο τις εξωτερικές μερίδες των μολύβδων, ενώ το παλλάδιο καλύπτει τις εξωτερικές περιοχές συμπεριλαμβανομένης της επένδυσης κασσίτερου, και επεκτείνεται στις εσωτερικές μερίδες του πλαισίου μολύβδου. Ένα εμπόδιο διάχυσης, του κοβαλτίου ή του νικελίου, παρέχεται στο πλαίσιο μολύβδου βάσεων κάτω από την επένδυση κασσίτερου.