A method and an apparatus for automatically replacing a used polishing pad in a chemical mechanical polishing system are described. A controller places a mechanical device against the used polishing pad while the pad is on the polishing platen and activates a pad chucking mechanism that affixes the used pad to the mechanical device. The controller then moves the mechanical device and the pad toward a used pad receptacle, where the pad chucking mechanism is deactivated to release the used pad into the receptacle. The controller then places the mechanical device against a clean polishing pad in a clean pad dispenser and reactivates the pad chucking mechanism to affix the clean pad to the mechanical device. The mechanical device and the clean pad are moved toward the platen, where the pad chucking mechanism is deactivated to release the clean polishing pad onto the platen.

Une méthode et un appareil pour remplacer automatiquement une garniture de polissage utilisée dans un système de polissage mécanique chimique sont décrits. Un contrôleur place un dispositif mécanique contre la garniture de polissage utilisée tandis que la garniture est sur la platine de polissage et active un mécanisme jetant de garniture qui appose la garniture utilisée au dispositif mécanique. Le contrôleur déplace alors le dispositif mécanique et la garniture vers un réceptacle utilisé de garniture, où le mécanisme jetant de garniture est mis hors tension pour décharger la garniture utilisée dans le réceptacle. Le contrôleur alors place le dispositif mécanique contre une garniture de polissage propre dans un distributeur propre de garniture et réactive le mécanisme jetant de garniture pour apposer la garniture propre au dispositif mécanique. Le dispositif mécanique et la garniture propre sont déplacés vers la platine, où le mécanisme jetant de garniture est mis hors tension pour libérer la garniture de polissage propre sur la platine.