A multi-board BGA package comprises a chip, a plurality of circuit boards, a plurality of metal bonding wires, a plurality of solder balls, and a package body. The circuit boards are formed on a same plane. Between adjacent circuit boards there is a galley for passing through metal bonding wires to connect chip with circuit board and molding package body easily. The plurality of circuit boards together hold the chip so as to reduce thermal stress caused by CTE mismatch.

Un paquete del multi-board BGA abarca una viruta, una pluralidad de tableros de circuito, una pluralidad de los alambres de la vinculación del metal, una pluralidad de bolas de la soldadura, y un cuerpo del paquete. Los tableros de circuito se forman en un mismo plano. Entre los tableros de circuito adyacentes hay una galera para pasar a través de los alambres de la vinculación del metal para conectar la viruta con el tablero de circuito y el cuerpo del paquete del moldeado fácilmente. La pluralidad de tableros de circuito junta sostiene la viruta para reducir la tensión termal causada por la unión mal hecha de CTE.