In order to produce an aluminum alloy substrate for a lithographic printing plate wherein grain structure refining and homogenizing are promoted, and the uniformity of the appearance of the grained surface is particularly improved, the process of the present invention comprises the steps of: homogenizing an aluminum alloy ingot comprising 0.10 to 0.40 wt % of Fe, 0.03 to 0.30 wt % of Si, 0.004 to 0.050 wt % of Cu, 0.01 to 0.05 wt % of Ti, 0.0001 to 0.02 wt % of B and the balance of Al and unavoidable impurities, at temperatures of 350 to 480.degree. C., successively hot-rolling the ingot with a plurality of passes in such a manner that the aluminum alloy is not recrystallized prior to the hot rolling of the final pass and recrystallized at least in the surface layer of the hot-rolled plate by only the hot rolling thereof to form a recrystallized structure having an average recrystallized grain size of less than 50 .mu.m in a direction normal to the rolling direction, and cold-rolling the hot-rolled plate. The reduction of the plate in the hot rolling of the final pass is desirably at least 55%.

Per produrre un substrato della lega di alluminio per un clichè litografico in cui il raffinamento della struttura del grano ed omogeneizzare sono promossi e l'uniformità dell'apparenza della superficie granulosa è migliorata specialmente, il processo di presente invenzione contiene i punti: omogeneizzando un lingotto della lega di alluminio che contiene 0.10 - 0.40 pesi % 0.03 - 0.30 i pesi % del Fe, 0.004 - 0.050 dei pesi % del silicone, 0.01 - 0.05 dei pesi % del Cu, 0.0001 - 0.02 dei pesi % del Ti, della B e l'equilibrio di Al e delle impurità inevitabili, alle temperature di 350 a 480.degree. C., successivamente hot-rolling il lingotto con una pluralità di passaggi in maniera tale che la lega di alluminio non sia ricristallizzata prima della laminazione a caldo del passaggio finale e non sia ricristallizzata almeno nello strato di superficie della piastra laminata a caldo tramite soltanto la laminazione a caldo di ciò per formare una struttura ricristallizzata che ha un formato di grano ricristallizzato medio più meno di mu.m di 50 in un normale di senso al senso di rolling e di laminato a freddo la piastra laminata a caldo. La riduzione della piastra della laminazione a caldo del passaggio finale è preferibilmente almeno 55%.