A method is provided for die bonding a semiconductor device to a substrate, which method provides adequate and consistent bondline thickness and assures that the die is spaced from the substrate a predetermined amount. Embodiments include removably attaching a flexible spacer of a predetermined thickness, such as a strip of paper or plastic, to the bonding pad of a substrate, such as an organic lead frame, so that it partially covers the bonding pad while leaving other parts of the bonding pad exposed. Die attach material, such as epoxy paste, is then applied to the exposed areas of the bonding pad, and a die is placed over the bonding pad in contact with the epoxy and the spacer. Due to the presence of the spacer, the die cannot sink when it is placed on the epoxy paste, resulting in a consistent bondline thickness equal to the spacer thickness. Thereafter, the epoxy paste is cured and the spacer removed, leaving a gap between the die and the lead frame of the predetermined spacer thickness, which is underfilled with plastic encapsulant material when the die is encapsulated. Thus, an ideal bondline thickness is consistently achieved, improving reliability at minimal additional cost, and no additional materials are introduced into the finished device which could adversely affect reliability.

Eine Methode wird für den Würfel zur Verfügung gestellt, der ein Halbleiterelement zu einem Substrat abbindet, dem Methode ausreichende und gleichbleibende bondline Stärke liefert und versichert, daß der Würfel vom Substrat ein vorbestimmte Menge gesperrt wird. Verkörperungen schließen eine flexible Distanzscheibe einer vorbestimmten Stärke, wie ein Streifen des Papiers oder des Plastiks, zur Abbindenauflage eines Substrates, wie ein organischer Leitung Rahmen entfernbar anbringen ein, damit er teilweise die Abbindenauflage beim Lassen anderer Teile der Abbindenauflage hervorgehoben bedeckt. Würfelbefestigung Material, wie Epoxidpaste, wird dann an den herausgestellten Bereichen der Abbindenauflage angewendet, und ein Würfel wird über die Abbindenauflage in Verbindung mit dem Epoxid- und der Distanzscheibe gesetzt. Wegen des Vorhandenseins der Distanzscheibe, kann resultiert der Würfel nicht sinken, wenn er auf die Epoxidpaste gesetzt wird, und das in eine gleichbleibende bondline Stärke, die der Distanzscheibe Stärke gleich ist. Danach wird die Epoxidpaste kuriert und die Distanzscheibe entfernt und läßt einen Abstand zwischen dem Würfel und dem Leitung Rahmen der vorbestimmten Distanzscheibe Stärke, die mit encapsulant Plastikmaterial zu wenig gefüllt ist, wenn der Würfel eingekapselt wird. So wird eine ideale bondline Stärke durchweg erzielt und verbessert Zuverlässigkeit an den minimalen zusätzlichen Kosten, und keine zusätzlichen Materialien werden in die fertige Vorrichtung eingeführt, die Zuverlässigkeit nachteilig beeinflussen könnte.