The present invention provides plating solutions, particularly metal
plating solutions, designed to provide uniform coatings on substrates and
to provide substantially defect free filling of small features formed on
substrates with none or low supporting electrolyte, i.e., which include no
acid, low acid, no base, or no conducting salts, and/or high metal ion,
e.g., copper, concentration. Defect free filling of features is enhanced
by a plating solution containing blends of polyalkylene glycols
("carrier") and organic divalent sulfur compounds ("accelerator"), wherein
the concentration of the carrier ranges from about 10 ppm to about 2000
ppm of the plating solution, and the concentration of the accelerator
ranges from about 0.1 ppm to about 1000 ppm of the plating solution. The
plating solution may be further improved by adding
2-amino-5-methyl-1,3,4-thiadiazole which is used at concentrations from 0
ppm to about 20 ppm of the plating solution.
La presente invenzione fornisce le soluzioni di placcatura, specialmente soluzioni di metallizzazione, destinate per fornire i rivestimenti dell'uniforme sui substrati e per fornire sostanzialmente riempirsi di difetto liberamente di piccole caratteristiche formate sui substrati di elettrolito di sostegno di livello basso o nessun, cioè, che non includono acido acido e basso, base, o sali di condotta e/o di ione dell'alto metallo, per esempio, il rame, concentrazione. Il materiale da otturazione libero di difetto delle caratteristiche è aumentato da una soluzione di placcatura che contiene le miscele dei glicol del polyalkylene ("elemento portante") e composti solforati bivalenti organici ("acceleratore"), in cui la concentrazione dell'elemento portante varia da circa 10 PPM a circa 2000 PPM della soluzione di placcatura e la concentrazione dell'acceleratore varia da circa 0.1 PPM a circa 1000 PPM della soluzione di placcatura. La soluzione di placcatura può più ulteriormente essere migliorata aggiungendo 2-amino-5-methyl-1,3,4-thiadiazole che è usato alle concentrazioni da 0 PPM a circa 20 PPM della soluzione di placcatura.
