An improved method for making an integrated circuit. That method includes forming a first dielectric layer on a substrate, etching a trench into that layer, then filling the trench with a conductive material. The conductive material is then electropolished to form a recessed conductive layer within the first dielectric layer.

Улучшенный метод для делать интегрированную цепь. Тот метод вклюает формировать первый диэлектрический слой на субстрате, вытравляя шанец в тот слой, после этого заполняя шанец с проводным материалом. Проводной материал после этого electropolished для того чтобы сформировать утопленный проводной слой в пределах первого диэлектрического слоя.