There is disclosed an inductive coupling plasma processing apparatus having a processing chamber for subjecting a substrate G to a plasma processing, a dielectric wall portion constituting an upper part wall portion or a side wall portion of the chamber, a high-frequency antenna, disposed on a corresponding portion of the dielectric wall portion outside the chamber, for forming an induction field in the chamber, a cover member formed of a dielectric material disposed inside the dielectric wall portion to cover the dielectric wall portion, a heater for heating the cover member, and an insulating member for insulating between the dielectric wall portion and the heater, wherein a reaction product generated by a plasma is heated at a temperature without adhering to the cover member, and heat generated by the heater is prevented from being conducted to the dielectric wall portion.

Er een de verwerkingsapparaat onthuld dat wordt van het aanleidinggevende koppelingsplasma een verwerkingskamer voor het onderwerpen van een substraat G aan een plasmaverwerking, een diëlektrisch muurgedeelte een gedeelte van de hoger deelmuur vormen of een zijmuurgedeelte die heeft van de kamer, een antenne met hoge frekwentie, die op een overeenkomstig gedeelte van het diëlektrische muurgedeelte wordt geschikt buiten de kamer, voor het vormen van een inductiegebied in de kamer, een dekkingslid dat van een diëlektrisch materiaal wordt gevormd dat binnen het diëlektrische muurgedeelte wordt geschikt het diëlektrische muurgedeelte, een verwarmer te behandelen voor het verwarmen van het dekkingslid, en een isolerend lid voor het isoleren tussen het diëlektrische muurgedeelte en de verwarmer, waarin een reactieproduct dat door een plasma wordt geproduceerd amber for subjecting a substrate G to a plasma processing, a dielectric wall portion constituting an upper part wall portion or a side wall portion of the chamber, a high-frequency antenna, disposed on a corresponding portion of the dielectric wall portion outside the chamber, for forming an induction field in the chamber, a cover member formed of a dielectric material disposed inside the dielectric wall portion to cover the dielectric wall portion, a heater for heating the cover member, and an insulating member for insulating between the dielectric wall portion and the heater, wherein a reaction product generated by a plasma is heated at a temperature without adhering aan dekking worden het lid, en de hitte die door de verwarmer wordt geproduceerd verhinderd aan het diëlektrische muurgedeelte worden geleid.