A method and apparatus for abatement of effluent from a CVD process using a source reagent having a metal organic loosely bound to a organic or organomettalic molecule such that upon exposure to heat such bond is readily cleavable, e.g., copper deposition process involving the formation of films on a substrate by metalorganic chemical vapor deposition (CVD) utilizing a precursor composition for such film formation. The abatement process in specific embodiments facilitates high efficiency abatement of effluents from copper deposition processes utilizing Cu(hfac)TMVS as a copper source reagent.

Een methode en een apparaat voor vermindering van aftakking van CVD verwerken het gebruiken van een bronreagens die metaal organisch heeft los verbindend aan een organische of organomettalic molecule dusdanig dat op blootstelling om dergelijke band te verwarmen gemakkelijk splijtbaar, b.v. is, het proces dat van het koperdeposito de vorming van films op een substraat impliceert door metalorganic chemische dampdeposito dat (CVD) een voorlopersamenstelling voor dergelijke filmvorming gebruikt. Het verminderingsproces in specifieke belichamingen vergemakkelijkt hoge efficiencyvermindering van aftakkingen van de processen die van het koperdeposito Cu(hfac)TMVS gebruiken als koper bronreagens.