A method of forming cylindrical bumps on a substrate for integrated circuits includes the steps of: forming copper circuits on a board of a substrate by means of electroplating; covering said board with a screening material; forming openings in said screening material to align with copper circuits on said board, filling pure copper or high melting point metal into said openings by electroplating to form cylindrical projections; forming a layer of solder alloy on an upper end of each of said cylindrical projections to be even with an upper surface of said screening material, and removing said screening material to leave the cylindrical bumps, whereby the engagement operation between the die and the substrate can be facilitated and the manufacture of the die can be easier.

Une méthode de former les bosses cylindrique sur un substrat pour des circuits intégrés inclut les étapes de : formation des circuits de cuivre sur un panneau d'un substrat au moyen de galvanoplastie ; couvrir ledit conseil de matériel de criblage ; formation des ouvertures en ledit matériel de criblage pour aligner avec les circuits de cuivre sur ledit conseil, cuivre de remplissage ou métal pur de point de fusion de haute dans lesdites ouvertures par la galvanoplastie pour former les projections cylindrique ; la formation d'une couche d'alliage de soudure sur une extrémité supérieure de chacune de lesdites projections cylindrique pour être même avec un extrados de ledit matériel de criblage, et enlever ledit matériel de criblage pour laisser les bosses cylindrique, par lequel l'opération d'enclenchement entre la matrice et le substrat puisse être facilitée et la fabrication de la matrice peuvent être plus faciles.