Packaging methods suitable for optically linking two silicon chips together for the purpose of optical isolation are shown. These packaging methods rely on the integration of Light Emitting Diodes (LEDs) onto one or both of the silicon chips as well as silicon light detectors. The packaging methods include optically linking of side by side silicon chips and vertically stacked chips.

De methodes van de verpakking geschikt om twee siliciumspaanders samen worden voor optische isolatie optisch te verbinden getoond. Deze verpakkingsmethodes baseren zich op de integratie van Licht Uitzendend Dioden (LEDs) op één of zowel van de siliciumspaanders evenals silicium lichte detectors. De verpakkingsmethodes omvatten optisch het verbinden van siliciumspaanders zij aan zij en verticaal gestapelde spaanders.