The fine spherical silica having a particle size distribution in which maximum particle diameter is 24 .mu.m, average particle diameter is 1.7 to 7 .mu.m, and the proportion X.sub.1 of particles having a particle diameter of 3 .mu.m or less in the total particles is 100/D.sub.50 to (18+100/D.sub.50) wt %, and the viscosity at 50.degree. C. of a mixture obtained by blending a maximum of 80 wt % of the fine spherical silica with a liquid epoxy resin or silicone resin at room temperature is 20 Pa.multidot.s or less is provided. The spherical silica is useful as a filler for sealing resin composition which has excellent gap permeability and seals slight gaps, between a substrate and an IC chip and has high reliability.

Το λεπτό σφαιρικό πυρίτιο που έχει μια διανομή μεγέθους μορίων στην οποία η μέγιστη διάμετρος μορίων είναι μu.μ 24, μέση διάμετρος μορίων είναι μu.μ 1,7 έως 7, και το ποσοστό X.sub.1 των μορίων που έχουν μια διάμετρο μορίων του μu.μ 3 ή λιγότερο στα συνολικά μόρια είναι (18+100/D.sub.50) βάρος 100/D.sub.50 %, και το ιξώδες σε 50.degree. Γ. ενός μίγματος που λαμβάνεται με το συνδυασμό ενός μεγίστου 80 wt% του λεπτού σφαιρικού πυριτίου με μια υγρή εποξική ρητίνη ή τη ρητίνη σιλικόνης στη θερμοκρασία δωματίου είναι 20 Pa.multidot.s ή λιγότερος παρέχεται. Το σφαιρικό πυρίτιο είναι χρήσιμο ως υλικό πληρώσεως για τη σύνθεση ρητίνης σφράγισης που έχει την άριστη διαπερατότητα χάσματος και σφραγίζει τα μικρά χάσματα, μεταξύ ενός υποστρώματος και ενός τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος και έχει την υψηλή αξιοπιστία.