A method for the thermal connection of overlapping connecting surfaces (19, 20) of two substrates (17, 18), at least one substrate (18) being 5 transparent and laser energy being applied to the connecting surfaces (19, 20) from a rear side (26) of the transparent substrate (18), laser energy being applied separately to each of the contact pairs (37) constructed between two connecting surfaces (19, 20) of the opposing substrates (17, 18).

Une méthode pour le raccordement thermique de recouvrir les surfaces se reliantes (19, 20) de deux substrats (17, 18), au moins d'un substrat (18) étant 5 transparents et énergie de laser étant appliquée à se relier apprête (19, 20) d'un dos (26) du substrat transparent (18), énergie de laser étant appliquée séparément à chacune des paires de contact que (37) a construites entre deux surfaces se reliantes (19, 20) des substrats d'opposition (17, 18).