The present invention provides an improved fiber optic cross connect (OXC)
package. The OXC includes a substrate, where light beams may travel
through the substrate; a plurality of optical fibers optically coupled to
a first surface of the substrate; and a micromirror array coupled to a
second surface of the substrate. In the preferred embodiment, this
substrate is optically transparent to the wavelengths of interest. The
light beams enter the substrate from one surface, traverses the substrate,
and exits from an opposite surface of the substrate. The opposite surface
is populated with micromirrors. By folding the light beams in a switch
architecture with the substrate, the size of the switch package is
reduced. Using the substrate in combination with a modular approach to
substrate population allows for a single die switch with a higher die
yield and scalability. Integrated circuits may be placed on the same
substrate as the micromirrors, and the complexity of the assembly process
is reduced. With the addition of the second cap, the light beam is folded
during the switching operation, resulting in a smaller switch package.
La présente invention fournit une fibre améliorée la croix qu'optique relient le paquet (OXC). L'OXC inclut un substrat, où les faisceaux lumineux peuvent voyager par le substrat ; une pluralité de fibres optiques optiquement couplées sur une première surface du substrat ; et une rangée de micromirror couplée sur une deuxième surface du substrat. Dans le mode de réalisation préféré, ce substrat est optiquement transparent aux longueurs d'onde d'intérêt. Les faisceaux lumineux entrent dans le substrat d'une surface, de traversées le substrat, et de sorties d'une surface opposée du substrat. La surface opposée est peuplée avec des micromirrors. En pliant les faisceaux lumineux dans une architecture de commutateur avec le substrat, la taille du paquet de commutateur est réduite. Employer le substrat en combination avec une approche modulaire à la population de substrat tient compte d'un commutateur simple de matrice avec un plus hauts rendement et scalability de matrice. Des circuits intégrés peuvent être placés sur le même substrat que les micromirrors, et la complexité de l'assemblage est réduite. Avec l'addition du deuxième chapeau, le faisceau lumineux est plié pendant l'opération de commutation, ayant pour résultat un plus petit paquet de commutateur.
