A low adhesion semiconductive dielectric shield for use with cross-linked polyethylene, ethylene-propylene rubber or ethylene-propylene-diene rubber (EPDM rubber) insulation. The dielectric shield comprises a base polymer which is a copolymer of ethylene with a mono-unsaturated ester; a conductive filler in an amount sufficient to give an electrical resistivity below 550 ohms-meter and as an adhesion adjusting device an ethylene vinyl acetate, ethylene alkyl acrylate or ethylene alkyl methacrylate copolymer having a molecular weight above 20,000 daltons and a polydispersity greater than 2.5 wherein the adhesion between the insulation and the semiconductive shield is between about 3-26 lbs per 1/2inch.

Un protector dieléctrico semiconductive de la adherencia baja para el uso con el aislamiento reticulado del polietileno, del caucho del etileno-ethylene-propylene o del caucho del etileno-propylene-ethylene-propylene-diene (caucho de EPDM). El protector dieléctrico abarca un polímero bajo que sea un copolímero del etileno con un éster mono-no saturado; un llenador conductor en una cantidad suficiente dar una resistencia eléctrica debajo de 550 ohmio-metros y como dispositivo de ajuste de la adherencia un acetato del vinilo del etileno, un acrylate alkyl del etileno o un copolímero alkyl del methacrylate del etileno teniendo un peso molecular sobre 20.000 daltons y un polydispersity mayor de 2.5 en donde la adherencia entre el aislamiento y el protector semiconductive está entre cerca de 3-26 libras por 1/2inch.