A dicing saw blade assembly with parallel blades separated by a spacer and attached to a single spindle on an automated dicing saw, is applicable to precisely separating CSP or MCM devices which have been fabricated on a polymeric substrate. Two parallel cuts are made simultaneously in the scribe streets of the substrate to separate the flip chip devices. The substrates are diced from the bottom side, thereby allowing use of thin blades for separating devices having relatively thick chips, as well as chips with attached heat spreaders.

Un montaje de lámina de sierra que corta en cubitos con las láminas paralelas separadas por un espaciador y unidas a un solo huso en una sierra que corta en cubitos automatizada, es aplicable exacto a separar los dispositivos de CSP o del MCM que se han fabricado en un substrato polimérico. Dos cortes paralelos se hacen simultáneamente en las calles del escribano del substrato para separar los dispositivos de la viruta del tirón. Los substratos se cortan en cubitos del lado inferior, de tal modo permitiendo el uso de las láminas finas para separar los dispositivos que tienen virutas relativamente gruesas, así como virutas con los esparcidores unidos del calor.