A multi-chip module includes bare IC chips mounted on respective areas of a printed wiring board. Outer electrode pads on the peripheries of the board are soldered to another printed wiring board such as a motherboard. Lead pads and the outer electrode pads are interconnected through a circuit pattern, through holes, and interstitial via holes. The circuit pattern is disposed on a die bonding surface of the bare IC chips for which insulation is not necessary.

Модуль мулти-oblomoka вклюает чуть-чуть обломоки IC установленные на соответственно зонах напечатанной доски проводки. Наружные пусковые площадки электрода на перифериях доски припаяны к другой напечатанной доске проводки such as motherboard. Пусковые площадки руководства и наружные пусковые площадки электрода соединены через картину цепи, через отверстия, и interstitial через отверстия. Картина цепи размещана на поверхности bonding плашки чуть-чуть обломоков IC для изоляция не обязательно.