An antenna coil for an IC card includes a base material of a resin film having the thickness of at least 15 .mu.m and at most 70 .mu.m, and a circuit pattern layer formed on a surface of the base material, having the thickness of at least 7 .mu.m and at most 60 .mu.m formed of an aluminum foil containing aluminum by at least 97.5 mass % and at most 99.7 mass %. On the surface of the resin film base material, an aluminum foil containing aluminum is fixed by using a polyurethane based adhesive layer containing an epoxy resin, a resist ink layer having a prescribed pattern is printed on the foil, the foil is etched using the resist ink layer as a mask to form a circuit pattern layer, and the resist ink layer is removed.

Una bobina dell'antenna per una scheda di IC include un materiale basso di una pellicola della resina che ha lo spessore almeno di mu.m 15 e tutt'al più mu.m 70 e uno strato del modello del circuito formato su una superficie del materiale basso, avendo lo spessore almeno di mu.m 7 e tutt'al più il mu.m 60 formato di un alluminio sventa contenendo l'alluminio almeno da 97.5 % totali e tutt'al più 99.7 % totali. sulla superficie del materiale basso della pellicola della resina, un alluminio sventano contenendo l'alluminio sono riparati usando uno strato adesivo basato poliuretano che contiene una resina a resina epossidica, uno strato dell'inchiostro di resistenza che ha un modello prescritto sono stampati sullo sventare, sventi è inciso usando lo strato dell'inchiostro di resistenza come mascherina per formare uno strato del modello del circuito e lo strato dell'inchiostro di resistenza è rimosso.