A reaction between epoxy-terminated polyamide and an acid anhydride compound can yield a modified polyamide resin, into resin skeleton of which carboxy groups to react with epoxy resin are introduced. An adhesive agent having excellent heat-resistance can be provided by the use of a composition of this modified polyamide resin and epoxy resin. Furthermore, an adhesive tape for a semiconductor device having excellent properties can be produced by laminating the adhesive agent and the protective layer on one surface of an organic insulated film.

Une réaction entre le polyamide époxyde-terminé et un composé acide d'anhydride peut rapporter une résine modifiée de polyamide, dans le squelette de résine dont des groupes de carboxy à réagir avec de la résine époxyde sont présentés. Un agent adhésif ayant l'excellente résistance à la chaleur peut être fourni par l'utilisation de composition de cette résine modifiée de polyamide et de résine époxyde. En outre, un ruban adhésif pour un dispositif de semi-conducteur ayant d'excellentes propriétés peut être produit en stratifiant l'agent adhésif et la couche protectrice sur une surface d'un film isolé organique.