An electronic circuit device comprises a resin composition including 90 to 100 weight percent of a curable epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer, optionally up to 10 weight percent of an epoxy resin, and an effective amount of an epoxy curative, the weight percent of the copolymer and epoxy resin being based on the weight of the epoxy bearing material exclusive of curative. The resin composition can be used as an electronic adhesive, covercoat, or encapsulant. The electronic circuit device exhibits superior heat and moisture insensitivity, including the absence of voiding and delamination of the cured resin compostion from its substrate under conditions of 85.degree. C. and 85% relative humidity for 168 hours followed by a temperature of 220.degree. C. for 10 to 40 seconds.

Eine elektronische Stromkreisvorrichtung enthält einen Harzaufbau einschließlich 90 bis 100 Gewichtprozent eines heilbaren Epoxid-geänderten aromatischen Vinyl-konjugierten Dienblockcopolymers, beliebig Prozente bis mit 10 Gewichten eines Epoxidharzes und eine wirkungsvolle Menge von einem Epoxidheilenden, die Gewichtprozente des Copolymers und das Epoxidharz, das auf dem Gewicht des Epoxidlagermaterials basiert, das von heilendem exklusiv ist. Der Harzaufbau kann als elektronischer Kleber, covercoat oder encapsulant benutzt werden. Die elektronische Stromkreisvorrichtung stellt überlegene Hitze- und Feuchtigkeitsunempfindlichkeit, einschließlich das Fehlen Aufheben und Abblätterung des kurierten Harz compostion von seinem Substrat unter Bedingungen von 85.degree aus. C. und 85% die relative Feuchtigkeit 168 Stunden lang folgten von einer Temperatur von 220.degree. C. für 10 bis 40 Sekunden.