Surface mount device packages with increased mounting strength and a method therefor. In one embodiment, an, electronic device is made up of a device package and one or more electrically conductive terminals. For surface mounting, the device terminals are each provided with a mounting surface which is bonded using a conductive adhesive to a corresponding contact pad on a circuit board. The terminals are further provided with at least one groove across the mounting surface. When conductive adhesive is used to mount the device on a circuit board, this groove serves to form the conductive adhesive into a ridge or "dam" over the contact pad. This provides increased mounting strength which may eliminate the need for additional adhesive material to provide side reinforcement of the device, and thereby allow an increase in the packing density of devices on the circuit board.

De oppervlakte zet daarvoor apparatenpakketten met verhoogde opzettende sterkte en een methode op. In één belichaming, wordt het elektronische apparaat samengesteld uit een apparatenpakket en één of meerdere elektrisch geleidende terminals. Voor oppervlaktesteun, worden de apparatenterminals elk voorzien van een opzettende oppervlakte die gebruikend een geleidende kleefstof aan een overeenkomstig contactstootkussen op een kringsraad wordt geplakt. De terminals worden verder voorzien van minstens één groef over de opzettende oppervlakte. Wanneer de geleidende kleefstof wordt gebruikt om het apparaat op een kringsraad op te zetten, dient deze groef om de geleidende kleefstof in een rand of een "dam" over het contactstootkussen te vormen. Dit verstrekt verhoogde opzettende sterkte die de behoefte aan extra zelfklevend materiaal kan elimineren om zijversterking van het apparaat te verstrekken, en daardoor een verhoging van de verpakkingsdichtheid van apparaten op de kringsraad toe te staan.