A method of electrically testing pixel functionality is provided comprising releasably disposing a wafer in a socket. The wafer has at least one baseplate comprised of cathode emitters arranged in pixels. The socket has pads. The socket pads are contacted with test pins, and each of the pixels is addressed individually, thereby causing the cathode emitters to emit electrons in a current. The current is collected from each of the pixels on an anode screen. Alternatively, the anode card may have pins, and these pins contact pads on the baseplate. The baseplate, or substrate with baseplates, does not require a socket with pins.

Une méthode d'examiner électriquement la fonctionnalité de Pixel est fournie comportant disposer releasably une gaufrette dans une douille. La gaufrette a au moins une plaque de base consistée en des émetteurs de cathode disposés en Pixel. La douille a des garnitures. Les garnitures de douille sont entrées en contact avec des goupilles d'essai, et chacun des Pixel est adressé individuellement, qui fait de ce fait émettre les émetteurs de cathode des électrons dans un courant. Le courant est rassemblé de chacun des Pixel sur un écran d'anode. Alternativement, la carte d'anode peut avoir des goupilles, et ces goupilles entrent en contact avec des garnitures sur la plaque de base. La plaque de base, ou le substrat avec des plaques de base, n'exige pas une douille avec des goupilles.