A laminated label has a first conductive material defining electrical attachment pads; a dielectric material surrounding the attachment pads; a second conductive material deposited on the dielectric material and forming an antenna electrically connected to the attachment pads. A layer of expandable material forms a protective cavity surrounding the attachment pads. An IC chip is received in the protective cavity and connected to the antenna.

Ein lamellierter Aufkleber hat Auflagen eines definierende elektrische Zubehörs des ersten leitenden Materials; ein dielektrisches Material, welches die Zubehörauflagen umgibt; ein zweites leitendes Material, das auf dem dielektrischen Material und der Formung einer Antenne schloß niedergelegt wurde elektrisch, an die Zubehörauflagen an. Eine Schicht expandierbares Material bildet einen schützenden Raum, der die Zubehörauflagen umgibt. Ein IS-Span wird im schützenden Raum empfangen und angeschlossen an die Antenne.