A protective sheet is fixed to a jig, and regions of the protective sheet corresponding to regions where dicing-cut is to be performed are removed to form grooves. Then, a semiconductor wafer is bonded to the protective sheet at an opposite side of the jig, and the jig is detached from the protective sheet and the semiconductor wafer bonded together. After that, the semiconductor wafer is cut into semiconductor chips by dicing along the grooves of the protective sheet. Because the protective sheet is not cut by dicing, no scraps of the protective sheet is produced, thereby preventing contamination to the chips.

Ein schützendes Blatt wird an einer Spannvorrichtung befestigt, und Regionen des schützenden Blattes, das Regionen entspricht, in denen würfeln-schneiden Sie, soll durchgeführt werden werden entfernt, um Nuten zu bilden. Dann wird ein Halbleiterplättchen zum schützenden Blatt an einer gegenüberliegenden Seite der Spannvorrichtung abgebunden, und die Spannvorrichtung wird vom schützenden Blatt und vom Halbleiterplättchen abgetrennt, die zusammen abgebunden werden. Nach diesem wird das Halbleiterplättchen in Halbleiterspäne geschnitten, indem man entlang den Nuten des schützenden Blattes würfelt. Weil das schützende Blatt nicht geschnitten wird, indem man würfelt, wird keine Schrotte des schützenden Blattes produziert, dadurch verhindert man Verschmutzung zu den Spänen.