Herein are disclosed a curable resin composition for overcoat of flexible circuit which comprises a hydrogenated polybutadiene polyol with a number-average molecular weight of 1,000-8,000 and having 2-10 hydroxyl groups per molecule (Polyol A), and a polybutadiene polyblock isocyanate (Isocyanate X), and other similar curable resin compositions, which can be an overcaoting agent which can give a coat film involving no such trouble that the coat film gets overhardened and the curling is increased.

Ci-dessus sont révélés une composition durcissable en résine pour le pardessus du circuit flexible qui comporte un polyol hydrogéné de polybutadiène avec un poids moléculaire nombre-moyen de 1.000-8.000 et avoir 2-10 groupes d'hydroxyle par molécule (polyol A), et un isocyanate de polyblock de polybutadiène (l'isocyanate X), et d'autres compositions durcissables semblables en résine, qui peuvent être un agent overcaoting qui peut donner un film de manteau n'impliquant aucun un tel ennui qui le film de manteau obtient overhardened et le bordage est augmenté.