During device design, wire bonds are typically considered lumped electrical parasitic elements. To minimize their effect, designs attempt to reduced their length. In the invention, wire bonds are considered as transmission lines and their spacing and configuration on the device planned accordingly. Specifically, bond wires are treated as "coplanar wires." By selecting a proper combination on wire diameter, bond wire spacing, separation of the bond wires from the substrate and the substrate dielectric constant, a desired bond wire impedance is achievable.

Tijdens apparatenontwerp, worden de draadbanden typisch beschouwd als samengevoegde elektro parasitische elementen. Om hun effect te minimaliseren, verminderde de ontwerpenpoging aan hun lengte. In de uitvinding, worden de draadbanden beschouwd als transmissielijnen en hun het uit elkaar plaatsen en configuratie op het dienovereenkomstig geplande apparaat. Specifiek, worden de banddraden behandeld als "coplanaire draden." Door het selecteren van een juiste combinatie op draaddiameter, banddraad het uit elkaar plaatsen, scheiding van de banddraden van het substraat en de substraat diëlektrische constante, is een gewenste impedantie van de banddraad uitvoerbaar.