This invention relates to a removable grade hot melt pressure sensitive adhesive comprising from about 5% to about 30% by weight of the adhesive of a block copolymer having styrene endblocks and ethylene/butylene or ethylene/propylene midblocks and having a coupling efficiency of less than about 65% and a melt index of greater than about 20 grams/10 minutes; from about 10% to about 50% by weight of the adhesive of at least one block copolymer having styrene endblocks and a coupling efficiency from about 65% to about 100%; from about 20% to about 60% by weight of the adhesive of a tackifying resin and from about 10% to about 40% by weight of the adhesive of a liquid plasticizing oil.

Cette invention concerne un adhésif sensible à la pression de fonte chaude démontable de catégorie comportant environ de 5% environ à 30% du poids de l'adhésif d'un copolymère de bloc ayant des endblocks de styrène et des midblocks d'ethylene/butylene ou d'ethylene/propylene et ayant une efficacité d'accouplement moins qu'environ de 65% et un index de fonte des environ 20 minutes grams/10 plus grandes que ; environ de 10% environ à 50% du poids de l'adhésif au moins d'un copolymère de bloc ayant des endblocks de styrène et une efficacité d'accouplement environ de 65% environ à 100% ; environ de 20% environ à 60% du poids de l'adhésif d'une résine tackifying et environ de 10% environ à 40% du poids de l'adhésif d'huile de plastification liquide.