The specification describes packaging assemblies for micro-electronic machined mechanical systems (MEMS). The MEMS devices in these package assemblies are based on silicon MEMS devices on a silicon support and the MEMS devices and the silicon support are mechanically isolated from foreign materials. Foreign materials pose the potential for differential thermal expansion that deleteriously affects optical alignment in the MEMS devices. In a preferred embodiment the MEMS devices are enclosed in an all-silicon chamber. Mechanical isolation is also aided by using a pin contact array for interconnecting the silicon support substrate for the MEMS devices to the next interconnect level. The use of the pin contact array also allows the MEMS devices to be easily demountable for replacement or repair.

A especificação descreve empacotar os conjuntos para os sistemas mecânicos feitos à máquina micro-electronic (MEMS). Os dispositivos de MEMS nestes conjuntos do pacote são baseados em dispositivos do silicone MEMS em uma sustentação do silicone e os dispositivos de MEMS e a sustentação do silicone são isolados mecanicamente dos materiais extrangeiros. Os materiais extrangeiros pose o potencial para a expansão térmica diferencial que afeta deleteriously o alinhamento ótico nos dispositivos de MEMS. Em uma incorporação preferida os dispositivos de MEMS são incluídos em uma câmara do todo-silicone. A isolação mecânica é ajudada também usando um pino disposição do contato para interconectar a carcaça da sustentação do silicone para os dispositivos de MEMS ao nível seguinte do interconnect. O uso do pino disposição do contato permite também que os dispositivos de MEMS sejam fàcilmente demountable para a recolocação ou o reparo.