The present invention discloses a photo-sensitive composition, used as a solder resist or a photosensitive material for insulation layers in the production of printed circuit boards. The photo-sensitive composition comprises a prepolymer containing carboxylic groups and unsaturated vinyl groups; photoinitiator; unsaturated photo-monomer; and the reaction adduct of bismaleimide derivative, barbituric acid derivative and epoxy compounds. The obtained photosensitive composition exhibits high adhesion towards PI substrates, in addition, it can be developed with alkaline water. The photosensitive composition obtained in the invention is very useful in packaging substrates, such as P-BGA, T-BGA and F-CSP due to its high heat resistance and solder resistance.

Η παρούσα εφεύρεση αποκαλύπτει μια φωτοευαίσθητη σύνθεση, χρησιμοποιημένος ως ύλη συγκολλήσεως αντισταθείτε ή ένα φωτοευαίσθητο υλικό για τα στρώματα μόνωσης στην παραγωγή των τυπωμένων πινάκων κυκλωμάτων. Η φωτοευαίσθητη σύνθεση περιλαμβάνει prepolymer που περιέχει τις καρβοξυλικές ομάδες και τις ακόρεστες βινυλίου ομάδες photoinitiator ακόρεστο φωτογραφία-μονομερές και το σύμπλεγμα αντίδρασης του παράγωγου, βαρβιτουρικού όξινου παραγώγου bismaleimide και των εποξικών ενώσεων. Η αποκτηθείσα φωτοευαίσθητη σύνθεση εκθέτει την υψηλή προσκόλληση προς τα υποστρώματα pi, στην προσθήκη, μπορεί να αναπτυχθεί με το αλκαλικό ύδωρ. Η φωτοευαίσθητη σύνθεση που λαμβάνεται στην εφεύρεση είναι πολύ χρήσιμη στη συσκευασία των υποστρωμάτων, όπως π- BGA, τ- BGA και φ- CSP λόγω στην υψηλή αντίσταση θερμότητάς της και την αντίσταση ύλης συγκολλήσεως.