A method of using a finishing element and using organic lubricating films for finishing semiconductor wafers is described. The lubricants in the finishing element can be transferred to operative finishing interface forming lubricating film. The organic lubricating film thickness can be controlled to improve finishing and reduce unwanted surface defects. Differential organic lubricating film methods are described to differentially finish semiconductor wafers. Planarization and localized finishing can be improved using differential lubricating boundary layer and organic lubricating film methods of finishing.

Un metodo di usando un elemento di rifinitura e di usando le pellicole di lubrificazione organiche per le cialde di rifinitura a semiconduttore è descritto. I lubrificanti nell'elemento di rifinitura possono essere trasferiti all'interfaccia di rifinitura attiva che forma lubrificando la pellicola. Lo spessore di pellicola di lubrificazione organico può essere controllato per migliorare la rifinitura e ridurre i difetti superficiali indesiderabili. I metodi di lubrificazione organici differenziali della pellicola sono descritti differenziale per rifinire le cialde a semiconduttore. Planarization e la rifinitura localizzata possono essere migliorati usando lo strato di contorno di lubrificazione di differenziale ed i metodi di lubrificazione organici della pellicola di rifinitura.