A dual solder-hole layout for expansion slots is disclosed. The dual solder-hole layout, which comprises a first solder-hole layout and a second solder-hole layout, can be electrically connected to one of various types of expansion slots. The first solder-hole layout comprises a first solder-hole row and a second solder-hole row. Solder holes in the first solder-hole row form a straight line. The second solder-hole row is separated into a first solder-hole portion and a second solder-hole portion. The first solder-hole portion of the second solder-hole row is parallel to the first solder-hole row but far from the first solder-hole row. The second solder-hole portion of the second solder-hole row is also parallel to the first solder-hole row and is closer to the first solder-hole row. The second solder-hole layout comprises a third solder-hole row. The third solder-hole row is parallel to the first solder-hole row and the first solder-hole portion of the second solder-hole row. The use of the dual solder-hole layout on a circuit board can solve the problem of insufficient space on the circuit board and increase the compatibility for the circuit board to electrically connect to various expansion equipment.

Una disposizione doppia del saldatura-foro per le scanalature di espansione è rilevata. La disposizione doppia del saldatura-foro, che contiene una prima disposizione del saldatura-foro e una seconda disposizione del saldatura-foro, può essere collegata elettricamente ad uno di vari tipi di scanalature di espansione. La prima disposizione del saldatura-foro contiene una prima fila del saldatura-foro e una seconda fila del saldatura-foro. Saldi i fori nella prima forma di fila del saldatura-foro una linea retta. La seconda fila del saldatura-foro è separata in una prima parte del saldatura-foro ed in una seconda parte del saldatura-foro. La prima parte del saldatura-foro della seconda fila del saldatura-foro è parallela alla prima fila del saldatura-foro ma lontano dalla prima fila del saldatura-foro. La seconda parte del saldatura-foro della seconda fila del saldatura-foro è inoltre parallela alla prima fila del saldatura-foro ed è più vicino alla prima fila del saldatura-foro. La seconda disposizione del saldatura-foro contiene una terza fila del saldatura-foro. La terza fila del saldatura-foro è parallela alla prima fila del saldatura-foro ed alla prima parte del saldatura-foro della seconda fila del saldatura-foro. L'uso della disposizione doppia del saldatura-foro su un bordo del circuito può risolvere il problema di spazio insufficiente sul bordo del circuito ed aumentare la compatibilità affinchè il bordo del circuito colleghi elettricamente alla varia apparecchiatura di espansione.