A thermally enhanced microcircuit package includes a microcircuit package having a microcircuit device cavity that receives a microcircuit device. A microelectromechanical (MEMS) cooling module is operatively connected to the microcircuit package and forms a capillary pumped loop cooling circuit having an evaporator, condenser and interconnecting cooling fluid channels for passing vapor and fluid between the evaporator and condenser and evaporating and condensing the cooling fluid. The evaporator is operatively associated with the microcircuit device for cooling the device when in use.

Ein thermisch erhöhtes Mikroschaltung Paket schließt ein Mikroschaltung Paket ein, das einen Mikroschaltung Vorrichtung Raum hat, der eine Mikroschaltung Vorrichtung empfängt. Ein microelectromechanical (MEMS) abkühlendes Modul wird wirksam an das Mikroschaltung Paket angeschlossen und einen haarartigen gepumpten Schleife abkühlenden Stromkreis bildet, der einen Verdampfer, Kondensator hat und abkühlende flüssige Führungen für das Führen des Dampfes und der Flüssigkeit zwischen den Verdampfer und den Kondensator und das Verdunsten und das Kondensieren der abkühlenden Flüssigkeit zusammenschaltet. Der VerdampferIST wirksam mit der Mikroschaltung Vorrichtung für das Abkühlen der Vorrichtung wenn im Gebrauch verbunden.