A heat sink is mounted on an integrated circuit die within a Chip Scale Package, without a substrate supporting the heat sink. The heat sink may be mounted on a central portion of the active surface of the integrated circuit die without impeding wire bond connection of bond pads around peripheral region of the active surface. Alternatively, the heat sink may be mounted on the backside of one integrated circuit die within a stacked configuration of integrated circuits having facing active surfaces. The required form factor for Chip Scale Packages is maintained while providing heat dissipation for high input/output devices. The heat sink may be wire bonded to a ground connection to provide the packaged integrated circuit with shielding from electrical or electromagnetic interference.

Ein Kühlblech wird an einem Schaltungwürfel innerhalb eines Span-Skala-Pakets, ohne ein Substrat angebracht, welches das Kühlblech stützt. Das Kühlblech kann an einem zentralen Teil der aktiven Oberfläche des Schaltungwürfels angebracht werden, ohne Leitung Bondanschluß der Bondauflagen um Zusatzregion der aktiven Oberfläche zu behindern. Wechselweise kann das Kühlblech an der Rückseite von einem Schaltungwürfel innerhalb einer Staplungskonfiguration der integrierten Schaltungen angebracht werden, die aktive Oberflächen der Einfassungen haben. Der erforderliche Formfaktor für Span-Skala-Pakete wird beim Zur Verfügung stellen der Wärmeableitung für hohe Input/Output Vorrichtungen beibehalten. Das Kühlblech kann die Leitung sein, die zu einer Erdleitung abgebunden wird, um die verpackte integrierte Schaltung mit der Abschirmung von der elektrischen oder elektromagnetischen Störung zu versehen.