A system for measuring the thickness of a wafer while it is being thinned this disclosed. The system and method provide integrating an optical reflectometer into a common wafer thinning apparatus. Using reflected optical signals from the top and bottom of the wafer, the thickness of the wafer is determined with time based calculations in real-time while thinning is occurring. Once the desired thickness has been reached, the thinning operation is halted. By performing the measurement in-situ, this system and a method prevent scrapping of wafers which are overthinned and the reloading of wafers which are too thick. Since an optical reflectometer is used, the measurement is contactless, and thus prevents possible damage to wafers during measurement.

Система для измерять толщину вафли пока она утончается показанному этому. Система и метод предусматривают интегрировать оптически рефлектометр в прибор общей вафли утончая. Использующ отраженные оптически сигналы от верхней части и дна вафли, толщина вафли обусловлена с вычислениями основанными временем в real6noe временя пока утончать происходит. Как только заданная толщина достигалась, утончая деятельность остановлена. Путем выполнять измерение in-situ, эта система и метод предотвращают scrapping вафель которые overthinned и перезаряжать вафель которые слишком толщины. В виду того что оптически рефлектометр использован, измерение безконтактно, и таким образом предотвращает по возможности повреждение к вафлям во время измерения.