The present invention pertains to systems and methods for reducing the agglomeration of copper deposited by physical vapor deposition. More specifically, the invention pertains to systems and methods for depositing copper seed layers on a semiconductor wafer. The invention involves the use of an anti-agglomeration agent, so that the copper deposition is completed in an even, continuous and conformal manner.

La actual invención pertenece a los sistemas y a los métodos para reducir la aglomeración de cobre depositada por la deposición física del vapor. Más específicamente, la invención pertenece a los sistemas y a los métodos para depositar las capas de cobre de la semilla en una oblea de semiconductor. La invención implica el uso de un agente de la contra-aglomeracio'n, para terminar la deposición de cobre de una manera uniforme, continua y conformal.