The present invention proposes Pb-free soldering alloy which does not contain Pb to prevent the environment from being contaminated by Pb when the soldered product is put on a wasteyard and to enhance the mechanical strength at the soldered joint by the soldering alloy. The Pb-free soldering alloy is characterized in that it contains Cu in 0.05 to 2.0 wt. %, Ni in 0.001 to 2.0 wt. % and Sn in the balance.

La presente invenzione propone la lega di saldatura Pb-libera che non contiene il Pb per impedire l'ambiente la contaminazione da Pb quando il prodotto saldato è messo su un wasteyard e per aumentare la resistenza meccanica al giunto saldato dalla lega di saldatura. La lega di saldatura Pb-libera è caratterizzata in quanto contiene il Cu in 0.05 - 2.0 pesi. %, Ni in 0.001 - 2.0 pesi % e Sn nell'equilibrio.